基于成熟靠得住的8英寸晶圆级制作工艺，，通过激光诱导、、、深硅刻蚀和重布线（RDL）、、、微凸点工艺，，可实现支持110GHz以上布线带宽的TGV interposer晶圆；；提供4/8/16通道尺度化规划，，兼容主流光芯片（如EML、、、VCSEL、、、硅光、、、铌酸锂）与电芯片（如DML、、、DRV、、、TIA、、、DSP）的管脚界说，，选取激光直写光波导工艺与2.5D/3D堆叠封装技术，，实现光电混合封装的高度集成化；；支持晶圆级TGV interposer定制加工的同时，，可MPW定制多规划晶圆，，显著降低规；；霾杀。。。具备低串扰、、、高速信号齐全性及超高集成度的优势，，可有效解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，成为下一代数据中心高速光互连的关键技术。。。