激光直写3D波导技术利用自开发的飞秒激光直写设备，通过精确节制激光在玻璃基材上的写入，实现高精度的三维波导结构。该技术拥有低损耗、、高密度、、精密加工的优势，可能在微米级别上精确调控光的传布蹊径，宽泛利用于光学通讯、、传感器和光电集成等领域，推动光通讯器件和？？榈拇葱掠敕⒄。

      TGV（Through Glass Via）玻璃基板封装技术是一种创新的垂直电气互连技术，通过在玻璃基板上形成垂直的微型通孔，实现芯片与芯片、、芯片与基板之间的高密度互连。该技术源自TSV硅通孔技术，但选取玻璃作为基板资料，解决了传统硅基转接板的高损耗、、高成本及工艺复杂等问题。TGV技术拥有杰出的高频电学个性、、大尺寸超薄玻璃衬底、、优异的机械不变性及优良的导热系数等优势，宽泛利用于传感器、、CPU、、GPU、、AI芯片、、显示面板及半导体先进封装等领域，推动了高机能推算和芯片封装技术的改革。