第2届国际玻璃通孔技术创新与利用论坛（iTGV 2025）将于2025年6月26-27日在中国丽江进行。。；嵋橛芍泄蒲г何⒌缱幼暄兴、国际电气电子工程协会电子封装学会昭通分会（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、将来半导体主办。。。国际玻璃通孔技术创新与利用论坛(iTGV)是专一于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）领域的高规格专业技术论坛，旨在推动TGV技术的研发、创新和产业化利用。。。论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、光电及AI领域的前沿利用，推进全球领域内的技术互换与产业合作，加快TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入壮大动力。。。

在为期两天的会议中，来自多个国度和地域的参会者将通过技术汇报、专题讲座、特邀汇报、论文张贴（Poster）、展览展示等大局，互换TGV技术的最新发展方向。。。同时，iTGV 2025开启玻璃基板技术论文征稿通道，面向半导体/光电企业、钻研机构、高！！、资料和设备厂商的专家、学者及有关钻研人员征集玻璃基板领域最新钻研成就，我们真挚地约请您踊跃投稿并参与本次会议！！！

杜江兵，香港中文大学博士，IEEE和OPTICA Senior Member。。。现任上海交通大学钻研员、优游国际官网科技有限公司首席科学家，钻研光通讯和光电集成方向，重要面向算力底座建设和感传存算融合新范式利用需要，发展高速光子集成互连、高密度低功耗光电运算芯片、先进光电集成封装等技术和利用的钻研。。。主持国度天然科学基金优青、重点等项目。。。在Advanced Photonics，Photonics Research, Nature Communications等期刊颁发一作/通讯作者论文200多篇，在光通讯顶会OFC/ECOC颁发论文35篇，H因子33，有关成就入选2019中国光学十猛进展。。。

演讲标题：：：《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》

演讲功夫：：：6月27日 上午 09:10-09:30

光电共封装CPO技术源于超算系统的高速互换互连，目前伴随智算网络的急剧发展逐步得到推广和利用，受到大量关注。。。CPO在互换机芯片出光和光引擎方面形成具体产品化状态，带来了光？？？椴盗吹纳疃人⑿潞痛罅炕。。。CPO作为一种高速互换互连的技术路线和利用方式，拥有矫捷和丰硕的具体解决规划，因而，发展CPO工作该当首先理解CPO解决了什么问题、满足哪方面利用需要？？？在此基础上CPO的技术内涵是什么？？？怎么具体发展CPO的钻研和产品开发？？？进一步，CPO的急剧技术迭代发展有什么趋向？？？将来会收敛成什么样不变解决规划？？？本汇报就这些问题和思虑与各人探求。。。