第2届国际玻璃通孔技术创新与利用论坛（iTGV 2025）将于2025年6月26-27日在中国丽江进行。。
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、国际电气电子工程协会电子封装学会昭通分会（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、
、将来半导体主办。。
。国际玻璃通孔技术创新与利用论坛(iTGV)是专一于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）领域的高规格专业技术论坛，，，旨在推动TGV技术的研发、
、创新和产业化利用。。
。论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、
、光电及AI领域的前沿利用，，，推进全球领域内的技术互换与产业合作，，，加快TGV技术在高科技领域的推广落地，，，为电子封装和光电集成等新兴行业注入壮大动力。。
。

在为期两天的会议中，，，来自多个国度和地域的参会者将通过技术汇报、
、专题讲座、
、特邀汇报、
、论文张贴（Poster）、
、展览展示等大局，，，互换TGV技术的最新发展方向。。
。同时，，，iTGV 2025开启玻璃基板技术论文征稿通道，，，面向半导体/光电企业、
、钻研机构、
、高校
！、
、资料和设备厂商的专家、
、学者及有关钻研人员征集玻璃基板领域最新钻研成就，，，我们真挚地约请您踊跃投稿并参与本次会议！
！！

杜江兵，，，香港中文大学博士，，，IEEE和OPTICA Senior Member。。
。现任上海交通大学钻研员、
、优游国际官网科技有限公司首席科学家，，，钻研光通讯和光电集成方向，，，重要面向算力底座建设和感传存算融合新范式利用需要，，，发展高速光子集成互连、
、高密度低功耗光电运算芯片、
、先进光电集成封装等技术和利用的钻研。。
。主持国度天然科学基金优青、
、重点等项目。。
。在Advanced Photonics，，，Photonics Research, Nature Communications等期刊颁发一作/通讯作者论文200多篇，，，在光通讯顶会OFC/ECOC颁发论文35篇，，，H因子33，，，有关成就入选2019中国光学十猛进展。。
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演讲标题：：《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》

演讲功夫：：6月27日 上午 09:10-09:30

光电共封装CPO技术源于超算系统的高速互换互连，，，目前伴随智算网络的急剧发展逐步得到推广和利用，，，受到大量关注。。
。CPO在互换机芯片出光和光引擎方面形成具体产品化状态，，，带来了光？？椴盗吹纳疃人⑿潞痛罅炕。。
。CPO作为一种高速互换互连的技术路线和利用方式，，，拥有矫捷和丰硕的具体解决规划，，，因而，，，发展CPO工作该当首先理解CPO解决了什么问题、
、满足哪方面利用需要？？在此基础上CPO的技术内涵是什么？？怎么具体发展CPO的钻研和产品开发？？进一步，，，CPO的急剧技术迭代发展有什么趋向？？将来会收敛成什么样不变解决规划？？本汇报就这些问题和思虑与各人探求。。
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