展会功夫：：2026年3月17日-19日,

展会地址：：洛杉矶会展中心 (Los Angeles Convention Center),

展位号：：WEST HALL,#4750

一、3D光波导芯片及其服务

从平面到立体：：3D光波导芯片为数据中心光互连带来新突破

随着人为智能、大模型训练以及高机能推算的急剧发展，，，数据中心对带宽密度与互连效能的需要持续攀升。高速光互连技术正从传统光？？榧芄瓜蚋叽碛敫呒啥妊萁，，，一方面，，，光？？樗俣炔恍萋跸800G、1.6T甚至更高，，，光纤数量急剧增长；；；另一方面，，，CPO（Co-Packaged Optics）等新型光电共封装架构正在鼓起，，，对芯片级光互连的密度与集成能力提出了更高要求。在这一趋向下，，，传统基于二维平面结构的光波导规划在通道密度、空间利用率以及光路矫捷性方面逐步面对瓶颈。

在多芯光纤（MCF）利用场景中，，，必要在有限空间内实现多通道光信号的高密度耦合与空间重构，，，而在CPO架构中，，，则必要在芯片级封装环境中实现复杂光路的矫捷布线与高密度集成。相比传统平面光波导结构，，，3D光波导技术可能在三维空间中构建多层光路，，，实现分歧高度与方向的光信号传输与交叉，，，大幅提升光通道集成密度与设计自由度。这一技术不仅可能更好地适配多芯光纤的空间耦合需要，，，也为CPO系统中的高密度光路互连提供了关键支持，，，成为下一代数据中心光互连的重要技术蹊径。

展会展品：：3D光波导芯片赋能多芯光纤与CPO利用

在本届OFC 2026展会上，，，优游国际官网科技将重点展示其玻璃基3D光波导芯片系列产品，，，面向多芯光纤互连与CPO（Co-Packaged Optics）两大主题利用场景，，，为下一代高密度光互连提供关键基础器件。

在多芯光纤利用方向，，，优游国际官网科技推出了适配多种多芯光纤结构的3D光波导芯片产品，，，蕴含4芯、双4芯以及7芯光波导芯片规划。该系列产品可实现多通道光信号的空间重构与高效耦合，，，并兼容市场主流光纤厂商的多芯光纤设计规划，，，为数据中心高密度光纤互连提供矫捷、低损耗的光学接口解决规划。

在CPO利用方向，，，优游国际官网科技将展示面向高密度PIC（Photonic Integrated Circuit）的扇入/扇出3D光波导芯片。该类芯片可实现光通道在分歧间距之间的高精度转换与三维布线，，，满足CPO光引擎中高通道密度光互连的需要，，，为光电共封装系统中的光路治理与集成提供关键支持。

3D光波导芯片系列产品

产品亮点：：优异的机能指标和量产能力

依附自主飞秒激光直写3D光波导制作技术，，，优游国际官网科技的玻璃基3D光波导芯片可在玻璃内部构建高精度三维光路结构，，，满足多芯光纤互连及CPO系统对高密度光衔接的利用需要。

在机能方面，，，芯片展示出优异的光学指标：：光波导传输损耗低于0.1 dB/cm，，，端面耦合损耗低于0.25 dB/face。以尺度4芯光波导芯片（127 μm转40 μm间距）为例，，，其纤到纤插入损耗最低可节制在0.5 dB以内，，，同时维持优良的通道一致性与不变的耦合机能，，，可满足800G、1.6T等高速光互连络统对低损耗传输的严格要求。

优游国际官网科技3D光波导关键机能指标

在制作能力方面，，，公司已于2025年8月建成玻璃基3D光波导芯片专用产线，，，选取自研飞秒激光直写设备与高精度自动耦合测试系统，，，实现高效能加工与不变品质节制。单根波导加工效能可达秒量级，，，在保障机能一致性的同时具备优良的规模；；霾芰，，，为数据中心与CPO系统的大规模部署提供靠得住的产业化支持。

优游国际官网科技3D光波导芯片产线

现场重磅：：产业链协同成就首秀，，，3D波导结合样品亮相

目前，，，公司正积极推动产业链协同，，，与下游无源器件厂商的合作持续深刻，，，并已获得阶段性成就。在本届OFC 2026展会上，，，我们将初次结合产业链合作同伴，，，现场展示基于3D光波导技术的最新结合样品：：

? MT+MCF FIFO based on 3D Waveguide ?

该结合样品集成了多方技术优势，，，体现了从芯片设计、3D光波导加工到无源器件封装的全链条协同能力。；；3D光波导芯片，，，该规划实现了硅光芯片到多芯光纤MT插芯之间的高效扇入/扇出（FIFO）光衔接，，，美满适配800G/1.6T/3.2T多芯光？？樾枰，，，为下一代高密度光互连提供齐全的芯片-器件级解决规划。

展会期间，，，优游国际官网技术团队将携带这一结合样品及全系列3D光波导产品亮相展位，，，诚邀光？？槌、光纤厂商、无源器件厂商、数据中心运营商及产业同伴莅临互换，，，共同探求高速光互连技术的发展与合作机缘。

这一结合样品集成了多方技术优势，，，代表着从芯片设计、波导加工到无源封装的全产业链协同能力。它基于3D光波导芯片，，，实现了多芯光纤（MCF）与MT插芯的高效扇入扇出（FIFO），，，为高密度光互联提供了齐全的器件级解决规划。

二、先进封装服务

    浙江岭芯光电科技有限公司（简称“岭芯光电”）是优游国际官网全资子公司，，，专一于玻璃基TGV与CPO（光电共封装）前沿技术的研发与制作。公司坐落于浙江温岭，，，占有5000平方米的现代化出产基地，，，其中主题区域为2000平方米的高尺度无尘车间，，，具备从晶圆级封装到？？樽樽暗娜鞒叹苤谱髂芰。

主题封装能力

    依附先进的玻璃基TGV工艺，，，岭芯光电突破了传统封装的带宽与功耗瓶颈：：

    ●  高密度互连：：利用玻璃基板优异的高频个性，，，实现微米级通孔互联，，，支持2.5D/3D堆叠封装。

    ● 超低损耗传输：：专为AI算力与超算中心设计，，，美满适配800G至3.2T的高速光互连需要，，，显著降低信号延长与能耗。

    ● 光电共封装（CPO）：：具备将硅光芯片（PIC）与电芯片（EIC）进行高精度共封装的主题能力，，，提供高集成度、高靠得住性的光引擎解决规划。

最新产品亮相（OFC展会）-先进封装

    在即将到来的OFC（光纤通讯展览会）上，，，岭芯光电将重磅展出ELSFP，，，展示利用先进封装而实现了光源的高效耦合。ELSFP为下一代数据中心光互连提供“即插即用”的独立光源，，，解决CPO架构下的散热与守护难题，，，提供高功率、高不变性的规划。

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3月17日-19日，，，洛杉矶会展中心，，，等待与您相见！