1、基于先进的3D激光直写技术
2、低传输损耗与低耦合损耗
3、可定制化的模场直径
4、低介电损耗，，合用于 20GHz 以上利用
5、高尺寸不变性、热不变性与化学不变性
6、兼容 TGV 技术与硅光工艺平台
7、尺寸可控的圆形截面，，支持高阶模式传输
8、圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式