1、、基于先进的3D激光直写技术
2、、低传输损耗与低耦合损耗
3、、可定制化的模场直径
4、、低介电损耗，合用于 20GHz 以上利用
5、、高尺寸不变性、、热不变性与化学不变性
6、、兼容 TGV 技术与硅光工艺平台
7、、尺寸可控的圆形截面，支持高阶模式传输
8、、圆形截面、、巨细可控、、兼容高阶模式